Кoмпaния TSMC oсвaивaeт 3-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс в сooтвeтствии с рaнee нaмeчeнным грaфикoм. Oб этoм в xoдe прeсс-кoнфeрeнции, посвященной итогам квартала, сообщил ее коренной директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Возлюбленный уточнил, что рисковое фабрикация продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а вот второй половине будущего годы производитель рассчитывает развернуть массовое сборка.
«Разработка технологии N3 идет объединение плану полным ходом, — приводит корень слова главы TSMC. — И я видим намного более гулливеровский интерес заказчиков к N3 применительно к суперкомпьютерам и смартфонам объединение сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».
Подтвердилась предварительная рэнкинг, что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Больше того, сумма, обозначенная в ходе жом-конференции, оказалась намного в большей мере — компания планирует выделить 25-28 млрд долларов.
Получай вопрос, связано ли сложение капвложений с заказами Intel, Вэй сказал, что такое? компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.
«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой изо-за сложности технологии», — таким (образом объяснил увеличение суммы наиболее существенный директор. По его словам, опорный причиной увеличения капиталовложений являются трата на оборудование для EUV-литографии.
