Пoявa сeрвісів із штучним інтeлeктoм тa aнaлoгічниx тexнoлoгій відкрили пeрeд вирoбникaми пaм’яті нoві мoжливoсті про рoзширeння бізнeсу.
Пoдібні систeми oбрoбляють вeлику кількість дaниx тa пoтрeбують швидкісниx склaдників интересах сeрвeрів. Більш нeoбxіднoю стaє пам’ять з високою пропускною здатністю (HBM), сплеск замовлень держи яку з початку року вже отримали Samsung Electronics та SK hynix.
HBM значно збільшує швидкість обробки даних у порівнянні з іншими типами DRAM шляхом вертикального з’єднання кількох чіпів пам’яті. Давно цього часу, попри відмінні характеристики, HBM застосовувалася менше, ніж у звичайних DRAM. Це пов’язано з тим, що середня ціна HBM втричі вища, ніж у звичайної DRAM. Виробництво HBM складніше та технологічне. Проте розвиток технологій штучного інтелекту здатний переламати ситуацію.
NVIDIA, найбільший у світі виробник графічних процесорів, що використовуються в обчисленнях, звернулася по SK hynix з проханням ради постачання нового продукту – чипів HBM3. Intel, найбільший виробник процесорів исполнение) серверів, також динамично працює над використанням продуктів, оснащених HBM3. Інсайдери стверджують, що ціна HBM3 збільшилася у п’ять разів у порівнянні з найбільш продуктивною DRAM.
Очікується, що ринок високопродуктивних модулів пам’яті швидко зростатиме, і між Samsung та hynix загостриться конкуренція.
Ринок HBM аминь ще перебуває в зародковому стані, оскільки HBM почали впроваджуватися у сервери в целях ШІ лише починаючи з 2022 року.
SK Hynix залишається лідером получи ринку HBM. Компанія розробила HBM у співпраці з AMD у 2013 році. Корейський виробник мікросхем випустив модулі першого покоління (HBM), другого покоління (HBM2), третього покоління (HBM2E) та четвертого покоління – HBM3, Забезпечивши собі частку ринку в 60-70%.
У лютому 2021 року Samsung в співпраці з AMD розробила HBM-PIM, який поєднує чипи пам’яті та процесори штучного інтелекту в одне ціле. Коль чіп HBM-PIM працює з CPU та GPU, це значно прискорює обчислення. У лютому 2022 року SK Hynix також представила рішення получай основі технології PIM.
Експерти прогнозують, що в середньостроковій та довгостроковій перспективі розробка пам’яті во (избежание штучного інтелекту, такої як HBM, призведе накануне великих змін у напівпровідниковій промисловості. Негативною тенденцією може бути зростання вартості устаткування.
