Пoслe дeбютa флaгмaнскoгo чипсeтa Apple A14 Bionic, слeдующим тoпoвым рeшeниeм в индустрии мoбильныx устрoйств стaнeт Qualcomm Snapdragon 875, кoтoрый мoжeт впeрвыe в истории телосложение самым мощным чипом в рынке. Известный сетевой стукач Роланд Квандт (Roland Quandt) приоткрыл завесу тайны, поделившись подробностями о будущих новинках Qualcomm. Сообщается, сколько 5-нм Snapdragon 875 носит кодовое наименование «Lahaina», но также в кулуарах производителя ведутся работы и по-над его более продвинутой модификацией «Lahaina+». Правдоподобно, традиция двух флагманских чипов в годок (какими были Snapdragon 865 и 865+) продолжится и в 2021 году, а самовластно же анонс традиционно поставлен в необходимость пройти в декабре этого возраст.
Кроме того, автор потери. Ant. доход рассказал и о предтоповой модели – чипсете Snapdragon 775 подина кодовым именем «Cedros». Новинка горазд очень серьёзным обновлением, по мнению сравнению с предыдущим Snapdragon 765G, подобно как приблизит её скорее к Snapdragon 875. Фишка построен на основе 6-нм техпроцесса и хорэ поддерживать 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5, 256 ГБ накопителя стандарта UFS 3.1 и 120-Гц дисплеи – по мнению крайней мере, именно неведомо зачем выглядит тестируемый прототип смартфона. Презентация Snapdragon 775 лучше всего состоится позже флагмана – ранее в начале 2021 года.
